無鹵素非松香型低固含量免清洗助焊劑

1996年

應用技術

成果簡介

該發明為印制線路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊劑。該發明研制的新型免清洗助焊劑是采用免清洗焊接技術的關鍵材料。該助焊劑采用了低固含量、無鹵素、非松竿體系，即由有機酸類活性劑、烴、醇或酯類成膜劑、醚、酯或烯類助溶劑及醇類溶劑組成，其可焊性好，焊點飽滿、均勻，焊后印制板具有高的絕緣電阻，無腐蝕性，離子殘留量極低，不需清洗即可達到美國軍標MIL-P-28809對離子凈度的要求。既能滿足高密度表面安裝技術的...

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無鹵素非松香型低固含量免清洗助焊劑

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