超細間距引線鍵合工藝參數優化及圖像識別對準技術

2005年

應用技術

成果簡介

超細間距引線鍵合技術是IC封裝的關鍵技術之一，也是制約我國IC裝備發展的瓶頸技術之一，是未來IC封裝的發展趨勢。本課題的主要研究目標本項目通過對超細間距引線鍵合的關鍵技術的研究，為研制出具有自主知識產權的超細間距引線鍵合機奠定基礎，同時和國內相關單位合作研發出引線鍵合機。要實現更細的間距鍵合就需要縮小焊盤的間距，隨著焊盤的間距的縮小，要求更小直徑的金屬球、鍵合球和更細的鍵合線。本項目通過大...

相關成果

1. 超細間距引線鍵合關鍵技術的研究
2. 尿素合成工藝參數優化技術應用
3. 復雜件成形模擬及工藝參數優化
4. 超細間距COG驅動芯片凸點植焊導電顆粒工藝及裝備
5. 加工模擬和工藝參數優化技術及模具設計
6. 汽車覆蓋件成形模擬及工藝參數優化
7. 油氣集輸系統能量分析及工藝參數優化技術研究
8. 高線水冷系統工藝參數優化
9. 鑄造工藝參數的優化
10. 打葉復烤工藝參數優化
12. 自對準劃片工藝技術及設備
13. 軸承滾子冷擠壓工藝參數的CAE優化
14. 高爐工藝參數系統優化模型建立
15. 連鑄工藝參數優化系統的研究
16. 深孔電鍍系統改造與工藝參數優化
17. 優化配方與工藝參數提高水泥等級的技術研究
18. 開清棉除塵系統改造及其工藝參數優化
19. 連鑄過程多場耦合數學模擬及多目標工藝參數優化
20. 放頂煤工藝參數優化仿真系統-2D-BALL

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超細間距引線鍵合工藝參數優化及圖像識別對準技術

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