2005年 應(yīng)用技術(shù)
由于MEMS封裝工藝過程復雜，涉及到多個工藝參數(shù)，在加上封裝設(shè)備價格昂貴，整個封裝工藝過程耗資巨大，一般MEMS的封裝成本一般占其總成本的85%以上。所以不可能再使用傳統(tǒng)的反復試驗迭代的方法或通過其使用過程來檢測其封裝的可靠性來為封裝工藝過程確定最優(yōu)工藝參數(shù)。本項目旨在開展對典型的MEMS封裝工藝進行模擬與仿真，通過實驗研究封裝材料、不同工藝條件對封裝過程與封裝可靠性的影響，建立相應(yīng)的材料...
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