高性能電子塑封材料

2006年

應用技術

成果簡介

隨著電子信息產業的迅速發展，對電子封裝材料的需求不斷上升，傳統的電子封裝材料已經很難滿足電子產品對封裝材料在耐熱性、力學性能、阻燃性能等方面的要求，本技術根據有機硅，有機磷和分子雜化改性環氧原理，綜合提高環氧樹脂作為電子封裝材料的電氣性能、力學性能，滿足市場對電子封裝材料的要求。
改性后的環氧樹脂具有良好的耐熱性、韌性、阻燃性和介電性等綜合性能，可廣泛用作各類電子產品的...

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