高比容低壓化成箔

1998年

應用技術

成果簡介

　　該項目是一種新型電子材料，具有比容高、強度好、電性能穩(wěn)定等優(yōu)點。該項目制造過程分為兩個階段：一為腐蝕工序，即在一定比例、溫度的酸性混合液中通過一定大小和時間的電流，使高純鋁箔的表面腐蝕，擴大其有效面積。二為化成工序，即腐蝕箔通過特定的化成液并加一定的電壓，使腐蝕箔表面形成致密的氧化鋁層，作為電容器的介質。該項目的研制成功，滿足了家電、通訊、計算機等行業(yè)高性能小型化鋁電解電容器的發(fā)展需要。...

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高比容低壓化成箔

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