IGBT器件研究

1997年

應用技術

成果簡介

　　IGBT研究采用CAD設計，完成了版圖與工藝優(yōu)化設計軟件包，制作出30A/1200VIGBT芯電，以模塊結(jié)構(gòu)為IGB封裝形式，主要體現(xiàn)在大電流，高電壓、高頻率等方面，集導熱性絕緣性密封性對稱性于一身。模塊結(jié)構(gòu)新穎，分布電感小，使用頻率可達20KHz，電流50A～200A，電壓600V～1200V可達國際90年代水平。IGBT器件可廣泛使用于變頻調(diào)速，逆變焊機，UPS電源及中高頻電源等大功率的場...

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