1997年 應(yīng)用技術(shù)
可對(duì)MCT、IGBT及其他各種新型功率半導(dǎo)體，器件進(jìn)行摸擬，輔助設(shè)計(jì)。該軟件考慮了各種物理參數(shù)，模擬精確，可模擬器件的I-V特性，根據(jù)摻雜，壽命分布等參數(shù)計(jì)算器件的通態(tài)壓降及電源的二維分布，顯示載流矢量圖，模擬開(kāi)關(guān)和觸發(fā)特性等，是半導(dǎo)體，器體優(yōu)化設(shè)計(jì)的必備工具。用于功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)廠及研究所，可節(jié)省大量的試制經(jīng)費(fèi)。...
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