1996年 應(yīng)用技術(shù)
該成果是根據(jù)激光加工市場的需要，在廣泛參考了國內(nèi)外同類機型和收集了大量的技術(shù)資料后，研制而成的一種新型的工業(yè)激光加工設(shè)備。該設(shè)備主要用于厚、薄膜電阻、電容參數(shù)的調(diào)整，也可用于硅片的切割、刻字等領(lǐng)域。該產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、電子等領(lǐng)域，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)裝備，在國內(nèi)有著廣泛的市場。
該設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)： 輸出功率：10-30W； ... 
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