2005年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 該產(chǎn)品根據(jù)芯片的尺寸和保護(hù)環(huán)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了針頭引線(xiàn)接觸芯片部分的頭部面積，自行制造了圓周震動(dòng)研磨設(shè)備，大膽采用了通槽式型腔，設(shè)計(jì)了簡(jiǎn)單易性的模具結(jié)構(gòu)。
該產(chǎn)品具有體積小、便于安裝等特點(diǎn)，有廣闊的市場(chǎng)前景。... 
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