2014年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 一、產(chǎn)品簡要技術(shù)說明
公司投入研發(fā)力量，專門開發(fā)了細(xì)線路電容多點(diǎn)觸控板產(chǎn)品。該產(chǎn)品通過采用選擇性電鍍工藝取代整板電鍍，并降低曝光能量，在顯影和蝕刻時(shí)提高蝕刻速度，實(shí)現(xiàn)細(xì)線路，增加連接導(dǎo)線；采用AOI自動光學(xué)檢測技術(shù)，提升檢測效率，保證產(chǎn)品品質(zhì)；采用新型復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)膜和補(bǔ)強(qiáng)工藝取代現(xiàn)有的單片剝離型膜操作工藝，并設(shè)計(jì)了一種補(bǔ)強(qiáng)貼合效率高且對位精度高的鋼片貼合治具，提高了生產(chǎn)效率... 
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