柔性印刷電路板研究

2005年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

簡要技術說明：
1、高剝離強度、高機械強度我們在傳統的工藝中增加了粘接劑特殊處理，主要攻克樹脂改性方面。
2、高密度、低電阻主要攻克碳銀鎳比例結構提高有機結合，提高線路質量。
3、多層數這方面我們已利用了光繪機制作的高精度的菲林多層生成技術，目前國內外對柔性板的多層化尚缺少成熟的技術。
應用前景：
...

相關成果

1. 印刷電路板上倒扣封裝技術研究
2. 六層印刷電路板
3. 帶有散熱結構的印刷電路板
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8. 柔性結構的振動控制研究
9. 柔性結構的振動控制研究
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12. 印刷電路板小孔金屬化新技術
13. 集成印刷電路板高精密沖模具研制
14. 基于熱解工藝對廢舊印刷電路板資源化的研究
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16. 柔性PTC材料
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柔性印刷電路板研究

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