LED封裝材料

2010年

應用技術

成果簡介

成果簡介：在白光LED器件制造過程中，封裝材料的性能對其發光效率、亮度以及使用壽命產生顯著影響。傳統的環氧樹脂封裝材料容易產生熱老化與紫外老化，使LED器件壽命顯著降低。高透明、具有優良耐老化性能的高性能LED封裝材料是半導體照明技術的關鍵技術之一。國內現有高端LED封裝材料市場包括有機硅封裝材料，有機硅環氧樹脂與耐紫外環氧樹脂幾乎被國外生產廠商所壟斷。
化學所LED封...

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