2010年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 ① 課題來(lái)源與背景：
電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)電子磁性材料及器件提出了更高的要求。小型化是必然趨勢(shì)，小型化的前提是高頻化，傳統(tǒng)的磁性材料器件已不能適應(yīng)?；诖?，我們開(kāi)展了納米SiO2包覆羰基鐵粉的研究，并申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利“納米SIO2包覆羰基鐵粉的生產(chǎn)方法”（ZL200610040493.7），已獲授權(quán)，于2007年獲得國(guó)家科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金立項(xiàng)，無(wú)償資助55萬(wàn)元。 
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