紅外焦平面探測器的回流提拉倒裝焊接方法

2009年

應用技術

中期階段

成果簡介

本發明公開了一種紅外焦平面探測器的回流提拉倒裝焊接方法，該方法的特征是：采用在硅讀出電路上制備In球列陣，光敏感列陣芯片上制備焊接壓點，并采用單邊In球回流振動提拉的倒裝焊接方法。本發明的優點是：采用硅讀出電路一側制備In球列陣的單邊In球倒裝焊接方法，避免了因經受In熔點的高溫回流處理給紅外光敏感列陣芯片帶來性能上的不利影響。在回流倒裝提拉焊接過程中，使列陣芯片的焊接壓點與讀出電路的In...

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紅外焦平面探測器的回流提拉倒裝焊接方法

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