2005年 應用技術
創新點：1、自主開發的主板采用八層雙面貼片的集成電路板結構，通過先進的布線設計，徹底解決了電磁兼容(EMC)問題。尺寸僅170mm×170mm。完全支持400/533/800Mhz系統外頻中央處理器。如：Mini-ITX 英特爾845GV主板、Mini-ITX 英特爾865GV主板。主板上設置了北橋芯片、南橋芯片、各種功能卡的集成芯片、CPU、IDE接口插座、20針電源接口插座和其它相關的...
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