印制電路用繞性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

2003年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

本項目是新型電子材料，屬材料科學。
本項目的主要內容是要把歷時三年反復試驗而掌握的撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜(以下簡稱覆銅PI膜)核心生產技術產業化，使本項目產品達到國際先進水平，具有較強競爭力。其主要性能指標是：剝離強度1.4N/mm，可焊性260℃ 10s可焊；彎曲疲勞3000次，這些指標均達到或超過國際同類產品的性能。本項目優越的性能價格比不僅能在國內市場而且能在國際...

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印制電路用繞性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

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