熱生長Cr_2O_3膜型Cu-Ni-Cr納米復(fù)合鍍層及制備和應(yīng)用

2006年

應(yīng)用技術(shù)

成果簡介

本發(fā)明公開一種熱生長Cr_2O_3膜型Cu-Ni-Cr納米復(fù)合鍍層及制備方法和應(yīng)用。其成分為Cu-Ni合金和納米尺寸的Cr粉，其中Cu-Ni-Cr納米復(fù)合鍍層可制備成電鍍層Cu-Ni合金基體中Cu與Ni質(zhì)量之比為Cu/Ni＞1.0(富Cu)，Cu/Ni＜0.9(富Ni)，或Cu/Ni的比值小于等于1.0、大于等于0.9，Cr含量為15～30份(按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì))。制備：以Cu為基材，在基材上...

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熱生長Cr_2O_3膜型Cu-Ni-Cr納米復(fù)合鍍層及制備和應(yīng)用

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