低成本襯底上多晶硅薄膜電池

2007年

應用技術

成果簡介

該技術是以廉價顆粒硅帶(SSP)為襯底的一種新型高性價比多晶硅薄膜太陽電池制備技術。以硅粉為原料，采用顆粒硅帶制備技術直接將硅粉層表面熔化，熔融的硅滲透至下層的硅粉，冷卻后形成硅帶。硅帶長度，寬度和厚度可任意調整，并可連續化生產。以制備的顆粒硅帶為襯底，采用快熱化學氣相沉積(RTCVD)法外延沉積多晶硅薄膜作為薄膜電池的光學活性層，然后制作pn結，上下電極和減反射膜等。最有可能成為晶體硅電...

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