2007年 應(yīng)用技術(shù)
本項目研究三維板、殼結(jié)構(gòu)在正弦載荷激勵、寬帶平穩(wěn)隨機激勵下，以振動加速度和位移響應(yīng)的幅值和均方根作為性能約束條件，以結(jié)構(gòu)外形尺寸和材料參數(shù)作為設(shè)計變量，以質(zhì)量最小為目標的優(yōu)化理論和算法，同時開發(fā)相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計軟件并將其與通用有限元商用軟件ANSYS接口。以一具體的三維板殼結(jié)構(gòu)為對象，對初始設(shè)計和優(yōu)化設(shè)計的結(jié)構(gòu)分別進行正弦掃頻振動和隨機振動試驗，驗證響應(yīng)優(yōu)化理論和計算軟件的正確性。...
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