MEMS加工與封裝建模、模擬與IP庫

2007年

應用技術

成果簡介

MEMS器件的性能與制造器件的材料參數及其參數的一致性有很強的倚賴關系。測試、提取、分析材料參數是十分重要和有意義的工作。本成果對于硅鍵合技術及其鍵合材料的性能參數分析具有實用價值，分析模型和軟件可以用于分析硅—硅鍵合過程中雜質的分布以及本征氧化層對雜質分布的影響，用于分析鍵合溫度、鍵合時間對擴散結深的影響。模型和軟件還可對鍵合材料的應力分布和鍵合強度進行分析和模擬。在材料參數的測試方面，...

相關成果

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2. MEMS器件真空封裝工藝模擬軟件與IP庫
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13. 虛擬MEMS加工工藝原形系統
14. 銑削加工過程建模、仿真與優化
15. MEMS加工平臺能力評價標準與評估方法
16. MEMS加工平臺和器件的評價與測試系統研究
17. 集成電路庫開發和IP模塊設計
18. 航空激光掃描城市三維建模與建庫方法研究
19. 對IP分片報文進行通用路由封裝的方法
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MEMS加工與封裝建模、模擬與IP庫

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