印刷電路板小孔金屬化新技術

2007年

應用技術

成果簡介

隨著電子技術的高速發展，PCB行業發展迅猛?？捉饘倩侵圃霵CB的核心問題，孔金屬化的技術水平直接關系到PCB行業的發展。為了提高PCB孔金屬化技術水平和孔金屬化質量，我們對傳統印制電路板孔金屬化工藝進行了改進。
主要特點技術性能
1、孔壁金屬鍍層的結合力大于18牛頓。
2、通孔電阻值＜800μΩ
3、在-40...

相關成果

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2. 小孔實像傳遞裝置
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印刷電路板小孔金屬化新技術

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