SWQ-308系列低壓無功補(bǔ)償裝置

2003年

應(yīng)用技術(shù)

成熟應(yīng)用階段

成果簡介

SWQ-308系列低壓無功自動補(bǔ)償裝置采用綜合調(diào)壓原理及兩種輸出驅(qū)動控制方式對電容器進(jìn)行自動投切，滿足接觸器、可控硅的控制方式要求，它是新一代無功補(bǔ)償裝置。該系列產(chǎn)品包括SWQ-308A低壓無功補(bǔ)償裝置（控制8路接觸器）、SWQ-308B低壓無功補(bǔ)償裝置（控制8路可控硅）、SWQ-308C低壓無功補(bǔ)償裝置（控制12路接觸器）、SWQ-308D低壓無功補(bǔ)償裝置（控制12路可控硅）。

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SWQ-308系列低壓無功補(bǔ)償裝置

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